|
|
|
page précédente |
vue d'ensemble |
page suivante
01 |
02 |
03 |
04 |
05 |
06 |
07 |
08 |
09 |
10 |
11 |
12 |
13 |
14 |
15 |
16 |
17 |
18 |
19 |
20 |
21 |
22 |
23 |
24 |
25 |
26 |
27 |
28 |
12 – Vernis épargne dans la fabrication de circuits imprimés
Le but du vernis épargne est de protéger les pistes conductrices en cuivre contre l’oxydation et d’empêcher la formation de ponts de soudure lors du soudage à la vague ou du soudage reflow. Le type de vernis doit être adapté à la finesse du circuit imprimé ainsi qu’aux composants à monter sur la platine.
Pour les platines conventionelles équipées de composants axiaux et radiaux, un masque thermique à 2 composants ou un masque à durcissement par rayons UV est appliqué par sérigraphie. L’utilisation de masques épargnes photostructurables (photosensibles, photo-imageables) est préférable pour les platines avec composants SMD. Tous les masques respectent la norme IPC-SM-840 classe III.
Les épaisseurs typiques du vernis épargne appliquées sur le conducteur sont de 7 à 10 μm et au moins 3 à 5 μm sur le bord du conducteur. D’autres épaisseurs de couche sont également réalisables sur demande du client. Des structures de 150 μm peuvent être couvertes sans problèmes.
Remarque: Si vous utilisez des points de repère ou des inscriptions sur vos circuits imprimés, il est recommandé de les protéger par une grande surface de vernis épargne. Laissez un espace de 200 μm pour le masque de soudure entre les pastilles.
 |
|
| |
Masque
sérigraphique |
Vernis
photosensible |
| A Libre pour le masque |
0,25 mm |
0,08 mm |
| B Distance masque / conducteur |
0,15 mm |
0,075 mm |
| C Distance cuivre / cuivre |
0,4 mm |
0,15 mm |
| D Largeur min. pour le vernis épargne |
0,5 mm |
0,1 mm |
E Distance pastille / pastille
|
1,0 mm |
0,25 mm |
|
|
|
|
|
|
