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Avec notre bulletin vous êtes toujours à jour!
Bulletin mai 2023
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NCAB Group acquiert db electronic
Chersclientsde db electronic,
nous sommes heureux de vous informer que NCAB Group, l'un des plus grands fournisseurs mondiaux de circuits imprimés, dont le siège est en Suède, a acquis100 % des actions de db electronic.
NCAB Group – www.ncabgroup.com – est l'un des principaux fournisseurs mondiaux de circuits imprimés, assumant l'entière responsabilité du fournisseur enversses clients et avec uneprésence auprès des usines de 100 spécialistes. L'entreprise a été fondée en Suède en 1993 et est rapidement devenue l'un des principaux fournisseurs de PCB en Europe, avec aujourd'hui des bureaux dans 15 pays, dont la France, qui a ouvert ses portes en 2011. NCAB Group a connu une croissance constante chaque année et emploie plus de 587 employés dans le monde entier, au service de clients en Europe, en Amérique et en Asie.
L'approche de db electronic pour développer des partenariats avec ses clients est très similaire à celle de NCAB Group. En unissant nos forces, nous serons en mesure de vous fournir un service encore meilleur que celui que vous avez connu jusqu'à présent.
Carol Ouchakoff, directeur général de NCAB Group France, soutient l'acquisition : « db electronic complète bien nos activités européennes et peut fournir des ventes croisées. Être en mesure de fournir à nos clients des livraisons rapides de petites séries est particulièrement précieux en matière de développement de produits et db electronic sera donc également en mesure d'offrir de nouvelles opportunités aux clients existants. L'accès à de nouvelles usines partenaires en Corée du Sud est également très intéressant pour nous et nos clients. »
Pour vous en tant que client db tout restera identique dans les semaines à venir. NCAB va maintenant examiner de manière intensive db electronic et ses employés, clients, fournisseurs et produits dans la phase « d’écoute et d’apprentissage ». Nous pourrons ensuite vous faire bénéficier des avantages des deux sociétés.
Si vous êtes à la fois client db electronic et client NCAB, comme pour toutes nos acquisitions, nous vous informerons toujours en premier lorsque nous planifierons et mettrons en œuvre d'autres mesures chez db electronic – bien sûr, au bon moment et en temps voulu dialoguer avec vous.
À un moment opportun dans un proche avenir, nous aimerions nous présenter personnellement et discuter de la manière dont nous pouvons répondre davantage à vos besoins. Nous attendons avec impatience une coopération future avec vous et votre entreprise.
Cordialement,
Carol Ouchakoff Daniel Böck
Directeur généralNCAB Group France Président db electronic
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Bulletin janvier 2022
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Finitions or pour les connecteurs/fingers (dorure galvanique)
Une dorure galvanique est toujours utilisée lorsque les contacts sont soumis à une charge mécanique. Il peut s'agir de contacts enfichables (par example cartes enfichables pour ordinateurs) ou de connecteurs pour contacts de commutation. Une dorure galvanique est plus résistante à l'abrasion, car l'épaisseur et la dureté de la couche sont plus élevées que pour une dorure chimique.
La dorure chimique sert de couche de protection pour la couche de nickel sous-jacente et n'a qu'une épaisseur d'environ 0,05 µm. Une dorure galvanique a une épaisseur de couche minimale de 0,8 µm.
Pour dorer galvaniquement des connecteurs ou des pastilles, il faut une ligne dite auxiliaire qui relie électriquement les contacts à l'extérieur. Alternativement, les contacts correspondants peuvent être dorés avant le processus de gravure. Dans ce cas, aucune ligne auxiliaire n'est nécessaire, car l'utilité de production présente encore une couche de cuivre sur toute sa surface. Les surfaces dorées servent... lire l'article complet
Renseignez-vous dès aujourd'hui sur notre large éventail d'options. Contactez-nous par téléphone ou par e-mail à l'adresse db@db-electronic.com.
Nous nous réjouissons de votre prochain projet.
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Bulletin août 2021
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Rapide – fiable – sans concurrence
Pas de blocages de livraison, pas de congestion des containers, pas de mauvaises surprises ! Particulièrement dans une période d'incertitude permanente, où les conditions générales changent quotidiennement, nous offrons des avantages clairs en tant qu'entreprise suisse spécialiste de la production de PCB.
En plus, nous sommes prêts à tout. Qu'il s'agisse de prototypes, de petites séries ou de production à grande échelle – adaptée à vos besoins spécifiques.
Vous aussi, vous pouvez bénéficier de notre flexibilité et de nos avantages. Offres PCB "Quick-Shot", "Classic", "Economy" et "One-Shot". Renseignez-vous dès aujourd'hui sur notre large éventail d'options.
Nous vous conseillerons volontiers pour vos prochains projets. Contactez-nous par téléphone ou par e-mail à l'adresse db@db-electronic.com.
A propos, à partir de maintenant, nous nous appelons db electronic AG. Nous nous réjouissons de votre prochain projet.
Nous nous réjouissons de votre demande.
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Bulletin décembre 2020
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dans la production de circuits imprimés
Il existe différentes méthodes pour tester les PCB finis. Voici un aperçu des différents systèmes les plus pertinents.
Contrôle visuel
Le contrôle visuel est toujours effectué. Cependant, toutes les sources d'erreurs ne peuvent pas être détectées de cette manière. Les anomalies dans les connexions de couches (vias) ne peuvent pas être détectées, pas plus que les fissures ou les micro-courts-circuits. En outre, l'inspection visuelle est sujette à des erreurs, car même les anomalies évidentes sont souvent négligées après un certain temps.
Test électrique
Le test électrique teste les connexions de A à B. On distingue le test à sondes mobiles (Flying Probe) et le test avec adaptateur . . .
Voir l'article complet.
Informez-vous dès aujourd'hui sur nos différentes possibilités. Nous vous conseillerons volontiers pour vos prochains projets. Contactez-nous par téléphone ou par e-mail à l'adresse db@db-electronic.com.
Nous nous réjouissons de votre demande.
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Bulletin janvier 2020
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L’encre conductrice au carbone,
l'alternative intéressante aux contacts dorés
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L’encre conductrice au carbone est polyvalente. En raison de sa résistance mécanique, de sa surface lisse et de sa conductivité électrique, elle est souvent utilisée à la place de l'or pour les points de contact sollicités mécaniquement, tels que les contacts de clavier électromécaniques (Fig. 1) ou les contacts coulissants (Fig. 2).
D'autres domaines d'application sont:
• résistances imprimées
• Claviers à membrane pour ordinateurs
• contacts de commutation
• surfaces de blindage
• éléments chauffants
Grâce à sa grande flexibilité et à son excellente adhérence, l’encre conductrice au carbone convient également à l'impression sur film polyimide (Fig. 3). Ainsi, cette solution est également applicable aux circuits imprimés flexibles. L’encre conductrice au carbone résiste aux produits chimiques, à la chaleur, au processus „HAL“ Hot-Air Leveling ainsi qu‘aux procédés de brasage. Ceci présente l'avantage que les surfaces de contact en carbone ne doivent pas être recouvertes avant le brasage (également le brasage à la vague) et que la valeur de résistance reste constante même après le processus de brasage.
Astuce pour les développeurs:
L’encre conductrice au carbone a une résistance intrinsèque qui est donnée en ohms/carré. Si la résistance influence le fonctionnement d'un circuit électronique ou entraîne un dysfonctionnement, cette valeur doit être prise en compte. Pour un carré imprimé avec une épaisseur de couche de 25 µm, la résistance peut être comprise entre 8 et 20 Ohm/carré, selon le fabricant. Par conséquent, la valeur de résistance ou le fabricant de l’encre conductrice au carbone doit toujours être spécifié. La résistance désirée d'un circuit peut être ajustée avec une résistance réglable. Les formes à l'extérieur d'un carré sont données en ohms/2 carrés ou ohms/3 carrés, etc.
Dans une mesure de résistance, la valeur ohm/carré est obtenue directement pour toute surface carrée avec une épaisseur de couche de 25 µm. La longueur du bord du carré ne doit pas être inférieure à 8 mm, sinon la sérigraphie ou la résistance de contact du cuivre peuvent influencer les valeurs mesurées.
Nous nous ferons un plaisir de vous conseiller sur votre prochain projet.
Contactez-nous par téléphone ou par e-mail à l'adresse
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Nous espérons avoir suscité votre intérêt et restons dans l'attente de vous entendre ou de vous lire!
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Bulletin octobre 2018
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Dissipation thermique des circuits imprimés en métal (SMI)
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Le défi dans les applications de haute puissance est de pouvoir dissiper rapidement la chaleur (dissipation de puissance) des composants (par exemple, les LED). Le comportement thermique d'un module a un effet direct sur la durée de vie des composants.
Les facteurs pertinents incluent le processus diélectrique et le soudage.
Lors de la dissipation de la chaleur, la conductivité thermique des composants joue un rôle majeur. Bien que le cuivre et l'aluminium soient d'excellents conducteurs, cela ne s'applique pas au diélectrique.
La chaleur est générée au niveau du composant et pénètre rapidement dans le cuivre. La couche de cuivre est habituellement de 35 ou 70 microns et a une conductivité d'environ 280 W / mK.
La deuxième couche du composite est le diélectrique, qui retient la chaleur due à la faible conductance (généralement de 60 à 120 µm d'épaisseur et de conductivité spécifique de 0,3 à 3 W / mK).
Dans un circuit monocouche, la troisième couche est le substrat métallique qui possède de très bonnes propriétés de conduction thermique. L'épaisseur de la couche est généralement de 1 à 4 mm et la conductivité est de 170 W / mK (aluminium) ou d'environ 280 W / mK (cuivre).
La couche d'isolation est déterminante et la résistance thermique du diélectrique est donc cruciale pour ce type de circuit. Elle est basée sur la longueur et l'épaisseur du trajet de conduction thermique et sur la conductivité thermique spécifique. Son unité de mesure est K / W (Kelvin par watt)
Les propriétés thermiques du support en aluminium sont quasiment sans limites.
La gestion thermique ne se limite pas au diélectrique. Lors du choix de matériaux appropriés, la valeur de conductivité thermique spécifique doit être prise en compte (forte incidence sur le prix).
A l'inverse, il est nécessaire de déterminer le bon diélectrique en tenant compte de la perte de puissance, de la surface utile et de la force d'isolation requise. La comparaison de la conductivité thermique et de la résistance thermique n'est pas toujours facile à déterminer.
De plus, la qualité des joints de soudure à une grande importance dans la dissipation de chaleur.
Nous serons heureux de pouvoir vous conseiller sur vos prochains projets.
Contactez-nous par téléphone ou par e-mail à l'adresse
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Nous nous réjouissons de votre demande.
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Bulletin novembre 2017
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Le Press Fit ou insertion en force
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De quoi s'agit-il: C'est l'introduction en force des broches de composants dans les trous métallisés du circuit imprimé sans besoin de soudure.
De plus en plus utilisée dans différents domaines d'activité dont le secteur automobile, la technologie Press Fit est une alternative à l'assemblage des circuits imprimés par brasage.
Afin de gagner de la place, du temps de montage mais aussi pour plus de fiabilité, de plus en plus de faisceaux de câbles sont remplacés par des circuits imprimés et l'insertion en force des composants devient alors la solution idéale.
Les 3 principaux contextes à l'utilisation de cette technologie sont:
- Besoin de place: Intégration boîtier
- Besoin de puissance: Fortes épaisseurs et largeurs de pistes
- Besoin de résistance thermique et mécanique: Cartes électroniques soumises à de fortes contraintes.
Le choix de la finition (traitement de surface) est primordial dans ce type d'application et l'étain chimique (Chemical Sn.) est majoritairement utilisé.
Enfin, il est important de distinguer dans vos fichiers quels sont les trous standards et leurs diamètres finis et les trous «Press Fit» dont le diamètre fini n'est pas toujours facile à déterminer en fonction des composants. Sur la base de vos informations nous seront en mesure de déterminer le diamètre de trou fini.
Informez-vous dès aujourd'hui sur nos différentes possibilités. Nous vous conseillerons volontiers pour vos prochains projets.
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Nous espérons avoir suscité votre intérêt et restons dans l'attente de vous entendre ou de vous lire!
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Bulletin septembre 2017
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Circuits imprimés pour «courants élevés»
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Afin de pouvoir supporter des courants très élevés, les circuits imprimés peuvent être gravés avec des couches de cuivre de 400 µm d'épaisseur.
Dans des cas extrêmes où les courants sont particulièrement forts, il est possible de fabriquer des PCB multicouches avec des couches de cuivre de 500 à 600 µm d'épaisseur.
Dans ce cadre-là, il est vital d'intégrer le fabricant de PCB en amont du développement de la carte. Ainsi les contraintes techniques et technolo-giques seront étudiées et les points importants clarifiés.
Pour assurer la conductivité de courants élevés, les composants de puissance et la connectique de l'alimentation sont généralement montés sur les couches externes. Dans une application de dissipation de chaleur, c'est en principe également les couches externes qui font office de drains thermiques.
Nous vous conseillerons volontiers pour vos prochains projets.
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Bulletin mai 2017
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Circuits imprimés individuels ou en panneaux?
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A chaque fois c'est la même question: Les circuits imprimés doivent ils être livrés à l'unité ou en panneaux ? La mise en panneau permet souvent un traitement plus efficace (automatisation) de la carte. Ce point doit être étudié dès le routage de celle-ci. La définition du mode de détourage ainsi que la précision de la découpe sont des données aussi importantes que la taille ou l'épaisseur du PCB.
Chez db electronic, nous pouvons réaliser tous types de détourage, rainurage, fraisage avec ou sans perçage des points d'attache (timbre-poste) ou une découpe laser pour les circuits flexibles en Polyimide.
Grâce à ces différentes possibilités, nous sommes en mesure de fabriquer des panneaux intégrants plusieurs types de détourages différents avec des formes (contours) de circuits complexes.
Afin de retenir le type de détourage optimal tout en maîtrisant son impact sur le prix, nous vous invitons à nous contacter pour une étude personnalisée de vos besoins.
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Bulletin janvier 2017
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Finitions pour bonding
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Certains composants (p.ex. des capteurs) ont des fils de connexions en aluminium ou (voir) en or. L'avantage de cette technique et un gain de place par rapport à des connexions rigide.
Que les fils de connexions soient en aluminium ou en or, aucun problème, nous avons la solution. Cependant, en tant que fabricant de circuits imprimés, nous avons besoin de connaître le type de fils que vous utilisez pour vous conseiller sur le type de finition.
Pour le bonding de fil d'aluminium une épaisseur d'or de 0,07 microns est requise alors que le bonding de fil d'or nécessite une finition palladium-or. Les paragraphes ci-dessous spécifient la finition adéquat par rapport au fil de connexion.
Finition pour fil d'aluminium
Or (Au) min. 0,07 microns
Nickel (Ni) 3 - 5 microns
Finition pour fil d'or
Or (Au) min. 0,13 microns
Le palladium (Pd) min. 0,11 microns
Nickel (Ni) min. 5 microns
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Bulletin octobre 2016
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EPIG – Une finition polyvalente pour les circuits imprimés
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L'EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold) est un traitement de surface sans nickel. Le palladium-or chimique est très polyvalent et convient particulièrement au soudage et au bonding (collage) des fils d'aluminium (ultrasons) et des fils d'or (Thermo Sonic) ou autres matériaux alternatifs. Le palladium agit comme barrière de diffusion et l'épaisseur de la couche d'or peut être modulée jusqu'à 0.3 microns.
Cette finition sans nickel est parfaitement adaptée aux techniques médicales (sans effet cutanée) et aux applications haute fréquence (nickel exclu).
Applications
Soudage par refusion et bonding (aluminium et fil d'or), Fine Line, RF/HF et médical.
Propriétés
Surface plane, bonding des fils en aluminium et en or, durée de vie > 12 mois si entreposé correctement.
Epaisseurs des couches: 0.1 – 0.2 um Pd / 0.1 – 0.2 um Au
Format: de 100 x 100 mm
Epaisseurs de plaques: 25 um
Aspect ratio PTH: 1 : 16
Aspect ratio BV: 1 : 1 (après placage)
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Bulletin mai 2016
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«Hole Plugging» et «Hole Plugged Land» – des alternatives pour les zones avec vias bouchés
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Notre dernier bulletin relevait les inconvénients du bouchage des vias avec vernis épargne. Aujourd'hui nous vous proposons des alternatives à cette méthode: Hole Plugging (HP) et Hole Plugged Land (HPL).
Qui a t-il derrière ces termes? Le «Plugging» correspond à la fermeture de vias avec une pâte adaptée. Cette pâte remplit complètement les vias. Si elle est utilisée correctement, elle garanti l'absence d'air et aucun risque de résidus dans les vias.
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La différence entre HP et HPL est qu'après le remplissage (HP) une couche de cuivre est déposée sur les vias (HPL) pour permettre le soudage. Ce type de remplissage est particulièrement adapté pour les vias thermiques et vias in Pads.
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Bulletin janvier 2016
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Vias bouchés ou non bouchés?
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La question est toujours plus d'actualité avec la miniaturisation des composants tel que QFP et QFN. Pour éviter que la pâte à braser s'écoule du plan de masse à travers les vias; ceux-ci sont bouchés avec du vernis épargne sur le côté opposé. Particulièrement si les vias sont dans la zone de brasage ou à côté des pastilles (voir fig. A).
La bouchage des vias comporte des risques. Ils ne peuvent pas être lavés parfaitement et des résidus chimiques ou autres restent dans les vias. Ainsi la couverture du cuivre sur les pastilles n'est pas garantie et a une incidence sur la durée de vie du circuit. Le bouchage des vias avec le vernis épargne n'est donc pas conseillé.
Avec une optimalisation des vias et de l'impression de la pâte à braser on peut contourner ces inconvénients (voir fig. B).
S'il n'y a aucune possibilité d'optimiser la position des vias et de la pâte à braser, le bouchage des vias s'impose pour garantir la fiabilité.
Voir aussi Fermeture des trous.
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Bulletin août 2015
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CTI (Comparative Tracking Index) et PTI (Proof Tracking Index) des matières de base
L'augmentation de l'intégration des composants et leurs miniaturisations entraînent une réduction des largeurs de pistes et de l'espace entre elles. La résistance au cheminement caractérisée par la valeur du CTI et du PTI devient donc importante.
Vers l'article spécialisé...
Découvrez dès aujourd'hui toutes nos possibilités. Contactez-nous par téléphone ou par e-mail à l'adresse db@db-electronic.com.
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Bulletin mars 2015
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Circuits imprimés sans halogène
Pour les circuits imprimés sans halogène, nous utilisons un retardateur de flamme sans brome. Les circuits imprimés avec des matériaux de base standards et donc des retardateurs de flamme bromés peuvent libérer des dioxines et furannes hautement toxiques en cas d’incendie.
Par conséquent, les circuits imprimés sans halogène sont dorénavant très répandus dans le secteur de l'éclairage. L'avantage écologique est aussi une technologique puisque le produit final permet ainsi de faibles émissions en étant orienté vers l’avenir.
Dans notre entreprise, nous produisons des circuits imprimés sans halogène en FR4 et en aluminium. Nous sommes à même de produire des circuits imprimés d’épaisseur 1 et 1,5 mm en une journée de travail. D'autres versions peuvent être produites sur demande. Sur simple demande; nous aurons le plaisir de vous faire parvenir les fiches techniques de ces matériaux.
Découvrez dès aujourd'hui toutes nos possibilités. Contactez-nous par téléphone ou par e-mail à l'adresse db@db-electronic.com.
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Bulletin janvier 2015
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Spécialités de db electronic SA / SAS
Vous avez un circuit imprimé inhabituel à développer et vous cherchez des idées pour sa réalisation? db electronic est le partenaire qu'il vous faut! Nous vous conseillons pour le design, les matériaux et la finition pour que votre circuit imprimé soit un succès.
Par exemple en 2013, en coopération scientifique et technologique avec l'université de Würzburg en Allemagne, nous avons réalisé un circuit imprimé spécial avec un noyau en aluminium. En plus de sa fonction de circuit imprimé, cette plaque sert au boîtier d'un mini satellite. Ce satellite tourne autour de la terre avec succès depuis une année. Il subit journellement des contraintes thermiques extrêmes sur son orbite de 600 km. Informations supplémentaires.
Vous cherchez aussi des solutions pratiques dans le domaine des circuits imprimés? Réalisons ensemble vos prochains projets.
Contactez-nous par téléphone ou par e-mail à l'adresse
db@db-electronic.com.
Nous nous réjouissons de vos demandes.
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Bulletin novembre 2014
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Impédance sur les circuits imprimés
La résistance ohmique ou apparente en courant alternatif est appelée impédance. Cette impédance altère la transmission des signaux. L'impédance de ligne des signaux doit être ajustée pour éviter des réflexions sur les pistes conductrices des circuits imprimés.
Ces réflexions peuvent conduire à la distorsion des signaux. Une analyse d'impédance est indispensable pour la transmission de signaux à commutations rapides et à faibles courants; ceux-ci sont plus sujets aux distorsions.
Par conséquent, les paramètres de fabrication possibles doivent être discutés avec votre fabricant déjà dans la phase de conception du PCB.
Nous vous proposons
• la fabrication de PCB à impédances contrôlées
• la simulation des impédances et si besoin les ajustements nécessaires
avant la fabrication du PCB
• un protocole de mesure à l'aide d'un réflectomètre TDR (Time-Domain
Reflectometer)
Vour trouverez des informations supplémentaires sous
www.db-electronic.com/fr/fabrication-de-circuits-imprimes_s55.htm. Contactez-nous par téléphone ou par e-mail à l'adresse
db@db-electronic.com.
Nous nous réjouissons de vos demandes.
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Bulletin septembre 2014
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Nouveau chez db-electronic.com: ODB++
ODB++ est un format de données concepteur pour l'échange des informations entre les différents départements pour le développement de systèmes électroniques. Il peut contenir toutes les données pour la production, comme la schématique (CAD), les données de production pour le CI (CAM) ainsi que la configuration de l'assemblage et de l'agencement.
Etant donné qu'un fichier ODB++ peut contenir toutes les informations nécessaires à la production de CI, tels que l'empilage, les programmes de perçage, de fraisage et les mires des panneaux, les documents supplémentaires ne sont plus nécessaires. Nous acceptons tous les formats standards et numérisons aussi des modèles existants.
Quelle que soit votre méthode de travail, nous pouvons la traiter.
Découvrez aujourd'hui nos offres avantageuses sous
www.db-electronic.com/fr/circuits_imprimes_s01.htm. Contactez-nous par téléphone ou par e-mail à l'adresse db@db-electronic.com.
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Bulletin juillet 2014
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Pas seulement quand ça urge!
Que cela urge ou si d'autres paramètres sont importants, notre longue expérience de fabricant de circuits imprimés vous offre des solutions personnalisées pour vos commandes.
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Quick-Shot
Avec Quick-Shot vous bénéficiez d'un service express ultra rapide. En l'espace de 3 jours ou encore plus rapidement nous livrons des circuits fiables, techniquement complexes et à des conditions avantageuses.
Consultez sans plus attendre notre nouveau site web
www.db-electronic.com/fr/circuits_imprimes_s01.htm. Vous obtiendrez encore plus d'informations sur nos nombreuses possibilités d'offres par téléphone ou par e-mail à l'adresse db@db-electronic.com.
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Bulletin
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